창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCR133F-E6327 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCR133F-E6327 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSFP-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCR133F-E6327 | |
관련 링크 | BCR133F, BCR133F-E6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SIT9003AC-23-33EB-19.66080T | OSC XO 3.3V 19.6608MHZ OE 0.25% | SIT9003AC-23-33EB-19.66080T.pdf | |
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![]() | MAX306EQ1 | MAX306EQ1 MAXIM PLCC-28 | MAX306EQ1.pdf | |
![]() | 24LC64T I/SN | 24LC64T I/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | 24LC64T I/SN.pdf | |
![]() | C0805JRNPO9BN470 | C0805JRNPO9BN470 YAGEO SMD or Through Hole | C0805JRNPO9BN470.pdf | |
![]() | FDS6898AL | FDS6898AL FSC SMD or Through Hole | FDS6898AL.pdf | |
![]() | CP82573V | CP82573V INTEL BGA | CP82573V.pdf | |
![]() | TDA9586H/N1/3/0401 | TDA9586H/N1/3/0401 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA9586H/N1/3/0401.pdf | |
![]() | NC3MXX | NC3MXX Neutrik SMD or Through Hole | NC3MXX.pdf |