창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCR12PM-14LG#C0G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCR12PM-14LG#C0G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCR12PM-14LG#C0G | |
관련 링크 | BCR12PM-1, BCR12PM-14LG#C0G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | IHLP6767GZER3R3M51 | 3.3µH Shielded Molded Inductor 32.2A 3.27 mOhm Max Nonstandard | IHLP6767GZER3R3M51.pdf | |
![]() | HS10200 | HS10200 HOMSEMI TO-220) | HS10200.pdf | |
![]() | 1N406S | 1N406S NEC SMD or Through Hole | 1N406S.pdf | |
![]() | TL616CP | TL616CP ORIGINAL DIP8 | TL616CP.pdf | |
![]() | N11P-GS-A1 | N11P-GS-A1 NVIDIA BGA | N11P-GS-A1.pdf | |
![]() | 74AHC1G08GV125 | 74AHC1G08GV125 NXP n a | 74AHC1G08GV125.pdf | |
![]() | XC2S15-6VQG100I | XC2S15-6VQG100I XILINX QFP | XC2S15-6VQG100I.pdf | |
![]() | KSE172. | KSE172. FSC TO-220F | KSE172..pdf | |
![]() | 24LC007/SN | 24LC007/SN MICROCHIP SOP-8 | 24LC007/SN.pdf | |
![]() | OV-7604-C732 | OV-7604-C732 MicroChrystal SMD or Through Hole | OV-7604-C732.pdf | |
![]() | TPCA8028-H(TE12L | TPCA8028-H(TE12L TOSHIBA SMD or Through Hole | TPCA8028-H(TE12L.pdf | |
![]() | K8F5615ETM-SE9B | K8F5615ETM-SE9B SEC BGA | K8F5615ETM-SE9B.pdf |