창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCR112 Q62702-C2254 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCR112 Q62702-C2254 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCR112 Q62702-C2254 | |
| 관련 링크 | BCR112 Q627, BCR112 Q62702-C2254 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38413CSR | 38.4MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38413CSR.pdf | |
![]() | AT16V8-15JC | AT16V8-15JC AT PLCC | AT16V8-15JC.pdf | |
![]() | FQB70N10TM-NL | FQB70N10TM-NL FAIRC TO-263(D2PAK) | FQB70N10TM-NL.pdf | |
![]() | 3.9/4.7/5.1V | 3.9/4.7/5.1V ST SMD or Through Hole | 3.9/4.7/5.1V.pdf | |
![]() | MTM2N60 | MTM2N60 MOT SMD or Through Hole | MTM2N60.pdf | |
![]() | AM29DL323C1-90EI | AM29DL323C1-90EI AMD TSOP | AM29DL323C1-90EI.pdf | |
![]() | PQVI93423012 | PQVI93423012 HITACHI QFP | PQVI93423012.pdf | |
![]() | LM324DG/LM324DT | LM324DG/LM324DT ST/TI SOP-14 | LM324DG/LM324DT.pdf | |
![]() | UPD7507HCU-234 | UPD7507HCU-234 ORIGINAL SMD or Through Hole | UPD7507HCU-234.pdf | |
![]() | BCM56514A0KFEBGP10 | BCM56514A0KFEBGP10 BROADCOM BGA | BCM56514A0KFEBGP10.pdf |