창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCR10CS-8LA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCR10CS-8LA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCR10CS-8LA | |
| 관련 링크 | BCR10C, BCR10CS-8LA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | P51-50-S-S-M12-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 50 PSI (344.74 kPa) Sealed Gauge Female - 1/4" (6.35mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-50-S-S-M12-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | TPI0603-250E3R0MP | TPI0603-250E3R0MP TPIC SMD | TPI0603-250E3R0MP.pdf | |
![]() | 2SC1959-Y(F,T)-09 | 2SC1959-Y(F,T)-09 Toshiba SOP DIP | 2SC1959-Y(F,T)-09.pdf | |
![]() | 3350WW2DQ1 | 3350WW2DQ1 INTEL BGA | 3350WW2DQ1.pdf | |
![]() | SP1140B | SP1140B RFM QFN | SP1140B.pdf | |
![]() | CAW-6 | CAW-6 TELEDYNE SMD or Through Hole | CAW-6.pdf | |
![]() | R5323N021B-TR-F | R5323N021B-TR-F ORIGINAL SOT-23 | R5323N021B-TR-F.pdf | |
![]() | LP3871ESX-5.0 | LP3871ESX-5.0 NS TO-263-5 | LP3871ESX-5.0.pdf | |
![]() | IP4571CX17 | IP4571CX17 PHI CSP | IP4571CX17.pdf | |
![]() | TS27L4BCD | TS27L4BCD ST SOP | TS27L4BCD.pdf | |
![]() | TBIC6B273 | TBIC6B273 TI DIP | TBIC6B273.pdf | |
![]() | XC73108 | XC73108 XILINX PLCC84 | XC73108.pdf |