창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCR10CM-10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCR10CM-10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCR10CM-10 | |
| 관련 링크 | BCR10C, BCR10CM-10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | E81D201VNN102MR50T | CAP ALUM 1000UF 200V RADIAL | E81D201VNN102MR50T.pdf | |
![]() | CRCW1206280KFKEAHP | RES SMD 280K OHM 1% 1/2W 1206 | CRCW1206280KFKEAHP.pdf | |
![]() | VSP6823AZRCR | VSP6823AZRCR TI SMD or Through Hole | VSP6823AZRCR.pdf | |
![]() | ADQ | ADQ N/A QFN | ADQ.pdf | |
![]() | AD5263B200 | AD5263B200 AD SMD or Through Hole | AD5263B200.pdf | |
![]() | HFD3/3-L1S (257) | HFD3/3-L1S (257) HONGFAAMERICAINC SMD or Through Hole | HFD3/3-L1S (257).pdf | |
![]() | M66700 | M66700 MIT DIP | M66700.pdf | |
![]() | XC61CN3002M | XC61CN3002M TOREX SMD or Through Hole | XC61CN3002M.pdf | |
![]() | SLA6080M | SLA6080M EPSON SOP24 | SLA6080M.pdf | |
![]() | BUK554-200 | BUK554-200 IR TO-220AB | BUK554-200.pdf | |
![]() | MCP131-240E/TO | MCP131-240E/TO MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP131-240E/TO.pdf | |
![]() | K7N803645B-PC25 | K7N803645B-PC25 SAMSUNG TQFP | K7N803645B-PC25.pdf |