창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCR08PN-E6327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCR08PN-E6327 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Call | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCR08PN-E6327 | |
| 관련 링크 | BCR08PN, BCR08PN-E6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2905219 | SURGE PROTECTION DEVICE | 2905219.pdf | |
![]() | AA1206JR-078M2L | RES SMD 8.2M OHM 5% 1/4W 1206 | AA1206JR-078M2L.pdf | |
![]() | AMD2209EARUD | AMD2209EARUD AD TSSOP | AMD2209EARUD.pdf | |
![]() | CD74HC173F | CD74HC173F H SMD or Through Hole | CD74HC173F.pdf | |
![]() | T491X684M050AS | T491X684M050AS KEMET SMD | T491X684M050AS.pdf | |
![]() | SMBZ1052T1 | SMBZ1052T1 MOT SMD or Through Hole | SMBZ1052T1.pdf | |
![]() | DF4-30DP-2C | DF4-30DP-2C Hirose Connector | DF4-30DP-2C.pdf | |
![]() | TMS320C5416PGE | TMS320C5416PGE TI QFP | TMS320C5416PGE.pdf | |
![]() | KM62U256CLTG-8L | KM62U256CLTG-8L SAMSUNG TSSOP | KM62U256CLTG-8L.pdf | |
![]() | 54242DMQB | 54242DMQB NSC CDIP | 54242DMQB.pdf | |
![]() | TPC8209 (TE12L.Q) | TPC8209 (TE12L.Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC8209 (TE12L.Q).pdf | |
![]() | 6433690 | 6433690 ORIGINAL TQFP | 6433690.pdf |