창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCR 148 B6327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BCR148 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일, 프리바이어스드 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 판매 중단 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN - 사전 바이어스됨 | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 50V | |
| 저항기 - 베이스(R1)(옴) | 47k | |
| 저항기 - 방출기 베이스(R2)(옴) | 47k | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 70 @ 5mA, 5V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 300mV @ 500µA, 10mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
| 주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
| 전력 - 최대 | 200mW | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | PG-SOT23-3 | |
| 표준 포장 | 30,000 | |
| 다른 이름 | BCR148B6327XT SP000056351 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BCR 148 B6327 | |
| 관련 링크 | BCR 148, BCR 148 B6327 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | AT0402DRD07536RL | RES SMD 536 OHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRD07536RL.pdf | |
![]() | CRCW12066M19FKEA | RES SMD 6.19M OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12066M19FKEA.pdf | |
![]() | 609-0390029 | 609-0390029 ORIGINAL PLCC | 609-0390029.pdf | |
![]() | 2N736AB | 2N736AB ST/MOTO CAN to-39 | 2N736AB.pdf | |
![]() | HMC-105 | HMC-105 NEC DIP | HMC-105.pdf | |
![]() | M04-1206SRC-P | M04-1206SRC-P HI-LIGHT ROHS | M04-1206SRC-P.pdf | |
![]() | AD8182ARZ-R7 | AD8182ARZ-R7 AD SOIC-14 | AD8182ARZ-R7.pdf | |
![]() | 60529-501 | 60529-501 PAC-TEC SMD or Through Hole | 60529-501.pdf | |
![]() | MDD2600 | MDD2600 MagnaChip/ SOT-252 | MDD2600.pdf | |
![]() | EC2-5NF | EC2-5NF NEC SMD or Through Hole | EC2-5NF.pdf | |
![]() | K9F4G08UOMPCB0 | K9F4G08UOMPCB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F4G08UOMPCB0.pdf |