창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCPADG788 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCPADG788 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCPADG788 | |
| 관련 링크 | BCPAD, BCPADG788 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | QMK212BJ332KD-T | 3300pF 250V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | QMK212BJ332KD-T.pdf | |
![]() | 500R07S300FV4T | 30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 500R07S300FV4T.pdf | |
![]() | 2450BP39C100CE | FILTER BANDPASS 2.4GHZ | 2450BP39C100CE.pdf | |
![]() | MT41J64M16LA-25:B | MT41J64M16LA-25:B Micron BGA96 | MT41J64M16LA-25:B.pdf | |
![]() | 583617-1 | 583617-1 TE SMD or Through Hole | 583617-1.pdf | |
![]() | HMI-6514-L9 | HMI-6514-L9 HARRIS DIP | HMI-6514-L9.pdf | |
![]() | LTE303-L | LTE303-L LITEON DIP | LTE303-L.pdf | |
![]() | D126EI | D126EI Micropower SIP | D126EI.pdf | |
![]() | SDA5257-2 G202 | SDA5257-2 G202 ORIGINAL DIP | SDA5257-2 G202.pdf | |
![]() | BU5807F | BU5807F BU SOP18 | BU5807F.pdf | |
![]() | MMBF4893 | MMBF4893 ON SMD or Through Hole | MMBF4893.pdf | |
![]() | MAX6009AESA+ | MAX6009AESA+ MAXIM SOP8 | MAX6009AESA+.pdf |