창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCP817D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCP817D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCP817D | |
관련 링크 | BCP8, BCP817D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TSX-3225 25.0000MF20X-AJ3 | 25MHz ±10ppm 수정 8pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 25.0000MF20X-AJ3.pdf | |
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![]() | 50MHZ(5*7/OSC) | 50MHZ(5*7/OSC) USI 5 7 OSC | 50MHZ(5*7/OSC).pdf | |
![]() | DFR300J470RT73 | DFR300J470RT73 AlphaManufacturi SMD or Through Hole | DFR300J470RT73.pdf | |
![]() | KP10A1600V | KP10A1600V CHINA SMD or Through Hole | KP10A1600V.pdf | |
![]() | MX29F800BTC-70G | MX29F800BTC-70G MX TSOP | MX29F800BTC-70G.pdf | |
![]() | TC2141 | TC2141 TRANSCOM SMD or Through Hole | TC2141.pdf | |
![]() | LWS-1205H-3K | LWS-1205H-3K DANUBE DIP5 | LWS-1205H-3K.pdf | |
![]() | TOP275PN | TOP275PN POWER DIP | TOP275PN.pdf | |
![]() | MMB0207TK501% | MMB0207TK501% vishaycom/searchquerymmb MMB0207 TK50 1 | MMB0207TK501%.pdf |