창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCP69-25,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BCP69, BC869, BC69PA | |
| PCN 설계/사양 | Material Chg 27/Feb/2016 Bond Wire Chg 20/Mar/2016 New Mold Compound 13/May/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | PNP | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 2A | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 20V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 500mV @ 100mA, 1A | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 160 @ 500mA, 1V | |
| 전력 - 최대 | 650mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 140MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
| 공급 장치 패키지 | SC-73 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 568-11098-1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BCP69-25,115 | |
| 관련 링크 | BCP69-2, BCP69-25,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | K681J15C0GK5TL2 | 680pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K681J15C0GK5TL2.pdf | |
![]() | RT0805CRB0775KL | RES SMD 75K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB0775KL.pdf | |
![]() | CMF602R4300FKBF | RES 2.43 OHM 1W 1% AXIAL | CMF602R4300FKBF.pdf | |
![]() | Y00959K00000T0L | RES 9K OHM 1/4W 0.01% AXIAL | Y00959K00000T0L.pdf | |
![]() | 03146-027 | 03146-027 ORIGINAL SMD or Through Hole | 03146-027.pdf | |
![]() | 1SS355/A | 1SS355/A ROHM SOD-323 | 1SS355/A.pdf | |
![]() | CD4076BPW | CD4076BPW TexasInstruments TI | CD4076BPW.pdf | |
![]() | SST38VF6404-90-5I-B3KE | SST38VF6404-90-5I-B3KE SST BGA | SST38VF6404-90-5I-B3KE.pdf | |
![]() | FZ48V | FZ48V IR TO-220 | FZ48V.pdf | |
![]() | FPIL40 | FPIL40 ORIGINAL DIP | FPIL40.pdf | |
![]() | C2012X7R2A152K | C2012X7R2A152K TDK SMD or Through Hole | C2012X7R2A152K.pdf | |
![]() | AM840-00007 | AM840-00007 TERADYNE SMD or Through Hole | AM840-00007.pdf |