창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCP68E-6327 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCP68E-6327 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCP68E-6327 | |
관련 링크 | BCP68E, BCP68E-6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D2R4DXAAJ | 2.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R4DXAAJ.pdf | |
![]() | VJ0603D9R1BXPAP | 9.1pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D9R1BXPAP.pdf | |
![]() | 40082IBZ | 40082IBZ INTERSIL SOP16 | 40082IBZ.pdf | |
![]() | LD1117A-1.5V-D | LD1117A-1.5V-D UTC TO252 | LD1117A-1.5V-D.pdf | |
![]() | AS358P-E | AS358P-E BCD DIP-8 | AS358P-E.pdf | |
![]() | APT30D30S | APT30D30S APT TO-268D3PAK | APT30D30S.pdf | |
![]() | IXFB72N55 | IXFB72N55 IXYS TO-264 | IXFB72N55.pdf | |
![]() | XC9572XL-10PCG44C | XC9572XL-10PCG44C XILINX PLCC | XC9572XL-10PCG44C.pdf | |
![]() | ADR95S1000K | ADR95S1000K AEG MODULE | ADR95S1000K.pdf | |
![]() | PIC16F276A-I/SO | PIC16F276A-I/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F276A-I/SO.pdf | |
![]() | NCV8501PDWADJR2G | NCV8501PDWADJR2G ON SOP16 | NCV8501PDWADJR2G.pdf | |
![]() | MAX8531EBTA8-T | MAX8531EBTA8-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX8531EBTA8-T.pdf |