창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCP68-25,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BCP68,BC868,BC68PA | |
| PCN 설계/사양 | Material Chg 27/Feb/2016 Bond Wire Chg 20/Mar/2016 New Mold Compound 13/May/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 2A | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 20V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 600mV @ 200mA, 2A | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 160 @ 500mA, 1V | |
| 전력 - 최대 | 650mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 170MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
| 공급 장치 패키지 | SC-73 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 568-11097-2 933969370115 BCP68-25 T/R BCP68-25 T/R-ND BCP68-25,115-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BCP68-25,115 | |
| 관련 링크 | BCP68-2, BCP68-25,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27122CAT | 27.12MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27122CAT.pdf | |
![]() | P1812-104G | 100µH Unshielded Inductor 180mA 4.32 Ohm Max Nonstandard | P1812-104G.pdf | |
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![]() | AML41GBA2 | AML41GBA2 Honeywell SMD or Through Hole | AML41GBA2.pdf | |
![]() | KA386/GL386=LM386 | KA386/GL386=LM386 SAMSUNG DIP-8 | KA386/GL386=LM386.pdf | |
![]() | 1N4148W(W1) | 1N4148W(W1) ST SOD123 | 1N4148W(W1).pdf | |
![]() | MM-12007C | MM-12007C FI CDIP16 | MM-12007C.pdf | |
![]() | LSC501214P | LSC501214P MOT DIP-40 | LSC501214P.pdf |