창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BCP56T1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BCP56 Series | |
PCN 설계/사양 | Copper Wire 08/Jun/2009 | |
PCN 포장 | Covering Tape/Material Chg 20/May/2016 | |
카탈로그 페이지 | 1555 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | NPN | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 1A | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 80V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 500mV @ 50mA, 500mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 40 @ 150mA, 2V | |
전력 - 최대 | 1.5W | |
주파수 - 트랜지션 | 130MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
공급 장치 패키지 | SOT-223 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | BCP56T1GOSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BCP56T1G | |
관련 링크 | BCP5, BCP56T1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | HM17-664331LF | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 330mA 1.48 Ohm Max Radial | HM17-664331LF.pdf | |
![]() | MCR18ERTF7151 | RES SMD 7.15K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTF7151.pdf | |
![]() | RT1206CRB073K74L | RES SMD 3.74KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB073K74L.pdf | |
![]() | CPCC0375R00KE66 | RES 75 OHM 3W 10% RADIAL | CPCC0375R00KE66.pdf | |
![]() | 71736-0008 | 71736-0008 MOLEX SMD or Through Hole | 71736-0008.pdf | |
![]() | LAG-160V471MS2 | LAG-160V471MS2 ELNA DIP | LAG-160V471MS2.pdf | |
![]() | 2SB1647-P | 2SB1647-P SANKEN TO-3P | 2SB1647-P.pdf | |
![]() | 8493873-334509 | 8493873-334509 TI DIP-16 | 8493873-334509.pdf | |
![]() | PIC16F882 | PIC16F882 ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC16F882.pdf | |
![]() | ETDA1175P(TDA1175P) | ETDA1175P(TDA1175P) ORIGINAL SMD or Through Hole | ETDA1175P(TDA1175P).pdf | |
![]() | PMLL5255B | PMLL5255B PHILIPS SOT-323 | PMLL5255B.pdf | |
![]() | LT1004CPWR-1.2 | LT1004CPWR-1.2 TI TSSOP8 | LT1004CPWR-1.2.pdf |