창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCP56LT1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCP56LT1G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCP56LT1G | |
| 관련 링크 | BCP56, BCP56LT1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SC1606-220 | 22µH Unshielded Inductor 720mA 540 mOhm Max Nonstandard | SC1606-220.pdf | |
![]() | ERJ-2RKF5902X | RES SMD 59K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-2RKF5902X.pdf | |
![]() | RAVS164DJT3K30 | RES ARRAY 4 RES 3.3K OHM 1206 | RAVS164DJT3K30.pdf | |
![]() | ND3-48S12A | ND3-48S12A SANGUEI DIP | ND3-48S12A.pdf | |
![]() | LPX821M160A4P3 | LPX821M160A4P3 CDE DIP | LPX821M160A4P3.pdf | |
![]() | CS16210 | CS16210 CSC DIP | CS16210.pdf | |
![]() | LTP-747C | LTP-747C hp/Agilent SMD or Through Hole | LTP-747C.pdf | |
![]() | 74LVC3G04DP | 74LVC3G04DP PHILIPS TSSOP-8 | 74LVC3G04DP.pdf | |
![]() | GL3LR8 | GL3LR8 FTN DIP | GL3LR8.pdf | |
![]() | WLSD-TS | WLSD-TS ORIGINAL SMD or Through Hole | WLSD-TS.pdf | |
![]() | EPCS9SIBN | EPCS9SIBN ALTERA QFP | EPCS9SIBN.pdf | |
![]() | MSP4450K B3 | MSP4450K B3 MICRONAS QFP | MSP4450K B3.pdf |