창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BCP56-16,135 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BCP56_BCX56_BC56PA | |
주요제품 | NXP - I²C Interface | |
PCN 설계/사양 | Material Chg 27/Feb/2016 Bond Wire Chg 20/Mar/2016 New Mold Compound 13/May/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | NPN | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 1A | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 80V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 500mV @ 50mA, 500mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 100 @ 150mA, 2V | |
전력 - 최대 | 960mW | |
주파수 - 트랜지션 | 180MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
공급 장치 패키지 | SC-73 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 933917260135 BCP56-16 /T3 BCP56-16 /T3-ND BCP56-16,135-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BCP56-16,135 | |
관련 링크 | BCP56-1, BCP56-16,135 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
7V16030001 | 16MHz ±10ppm 수정 12pF -10°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V16030001.pdf | ||
RG1608P-50R0-B-T5 | RES SMD 50 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-50R0-B-T5.pdf | ||
THA9720 | THA9720 ORIGINAL DIP-20 | THA9720.pdf | ||
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GCF10A20 | GCF10A20 GCF TO-220 | GCF10A20.pdf | ||
TD020THEG1 | TD020THEG1 CMI SMD or Through Hole | TD020THEG1.pdf | ||
LT1767EMS8E-3.3 TEL:82766440 | LT1767EMS8E-3.3 TEL:82766440 LT MSOP8 | LT1767EMS8E-3.3 TEL:82766440.pdf | ||
TXC-07225-BCPLALI-25T | TXC-07225-BCPLALI-25T TRANSWWJT PLCC | TXC-07225-BCPLALI-25T.pdf | ||
ES5GC | ES5GC VISHAY DO-214AB | ES5GC.pdf | ||
AVO-030 0739-JS | AVO-030 0739-JS AVO QFP | AVO-030 0739-JS.pdf |