창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCP56,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BCP56_BCX56_BC56PA | |
| 주요제품 | NXP - I²C Interface | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Material Chg 27/Feb/2016 Bond Wire Chg 20/Mar/2016 New Mold Compound 13/May/2016 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1499 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 1A | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 80V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 500mV @ 50mA, 500mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 63 @ 150mA, 2V | |
| 전력 - 최대 | 960mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 180MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
| 공급 장치 패키지 | SC-73 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 568-1639-2 933917240115 BCP56 T/R BCP56115 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BCP56,115 | |
| 관련 링크 | BCP56, BCP56,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | 23115000029 | FUSE CERAMIC 5A 500VAC 3AB 3AG | 23115000029.pdf | |
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![]() | GM71C17403CJ-6 | GM71C17403CJ-6 LGS VQFN40 | GM71C17403CJ-6.pdf | |
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![]() | 0402 47K 5% | 0402 47K 5% YAGEO SMD or Through Hole | 0402 47K 5%.pdf | |
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![]() | HB6295 | HB6295 ORIGINAL TSSOP-24 | HB6295.pdf | |
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![]() | T85N10VOC | T85N10VOC EUPEC SMD or Through Hole | T85N10VOC.pdf | |
![]() | 67-21BSURC-S530-A3-TR8 | 67-21BSURC-S530-A3-TR8 EVERLIGHT SMD or Through Hole | 67-21BSURC-S530-A3-TR8.pdf | |
![]() | M-10201 | M-10201 WM SMD or Through Hole | M-10201.pdf | |
![]() | 03C12PH | 03C12PH PHILIPS DO-214AC | 03C12PH.pdf |