창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCP55E6327 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCP55E6327 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT223-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCP55E6327 | |
관련 링크 | BCP55E, BCP55E6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1005X7R1E223K/50 | 0.022µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005X7R1E223K/50.pdf | |
![]() | CM309E7372800AANT | 7.3728MHz ±30ppm 수정 30pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E7372800AANT.pdf | |
![]() | ETRX2 | RF TXRX MODULE 802.15.4 CHIP ANT | ETRX2.pdf | |
![]() | 94-4972 | 94-4972 IR SMD or Through Hole | 94-4972.pdf | |
![]() | MM3Z3V3T1G-ON | MM3Z3V3T1G-ON ORIGINAL SMD or Through Hole | MM3Z3V3T1G-ON.pdf | |
![]() | M36WOR605OT1ZAQ | M36WOR605OT1ZAQ ST BGA | M36WOR605OT1ZAQ.pdf | |
![]() | PMSTA92.115 | PMSTA92.115 NXP SMD or Through Hole | PMSTA92.115.pdf | |
![]() | L0301-4R7KT | L0301-4R7KT ORIGINAL SMD or Through Hole | L0301-4R7KT.pdf | |
![]() | 00.6071.02 | 00.6071.02 NEOSID SMD or Through Hole | 00.6071.02.pdf | |
![]() | OEGOST-S-112PM-12V | OEGOST-S-112PM-12V OEG SMD or Through Hole | OEGOST-S-112PM-12V.pdf | |
![]() | 2SK3522-01-N | 2SK3522-01-N FUJI TO-3PF | 2SK3522-01-N.pdf | |
![]() | MAX8511EKX33 | MAX8511EKX33 MAXIM SOT-353 SOT-323-5 | MAX8511EKX33.pdf |