창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCP55-16 Q62702-C2123 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCP55-16 Q62702-C2123 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCP55-16 Q62702-C2123 | |
관련 링크 | BCP55-16 Q62, BCP55-16 Q62702-C2123 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B32529C3153K | 0.015µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked Radial 0.283" L x 0.098" W (7.20mm x 2.50mm) | B32529C3153K.pdf | |
![]() | 3JQ 2.5 | FUSE GLASS 2.5A 350VAC 140VDC | 3JQ 2.5.pdf | |
![]() | NHDS-04-T-T/R | NHDS-04-T-T/R DIPTRONICS SMD or Through Hole | NHDS-04-T-T/R.pdf | |
![]() | BH25RB1WGUT | BH25RB1WGUT ROHM VCSP60N1 | BH25RB1WGUT.pdf | |
![]() | W83193 | W83193 WINBOND SSOP | W83193.pdf | |
![]() | TLP421 (D4-GB-TP1) | TLP421 (D4-GB-TP1) TOSHIBA SOPPB | TLP421 (D4-GB-TP1).pdf | |
![]() | HF0805US-33NJST | HF0805US-33NJST FHA SMD or Through Hole | HF0805US-33NJST.pdf | |
![]() | HA3-2525-5(HAR) | HA3-2525-5(HAR) HAR SMD or Through Hole | HA3-2525-5(HAR).pdf | |
![]() | IRKL250-16 | IRKL250-16 IR 250A 1600V 2U | IRKL250-16.pdf | |
![]() | MAX319ESA-G069 | MAX319ESA-G069 MAXIM SMD or Through Hole | MAX319ESA-G069.pdf | |
![]() | 96PLH1-130 | 96PLH1-130 MITSUMI SSOP-36 | 96PLH1-130.pdf | |
![]() | DS21Q348NB | DS21Q348NB MAIXM NA | DS21Q348NB.pdf |