창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BCP55-10,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BCP55, BCX55, BC55PA | |
주요제품 | NXP - I²C Interface | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Material Chg 27/Feb/2016 Bond Wire Chg 20/Mar/2016 New Mold Compound 13/May/2016 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | NPN | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 1A | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 60V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 500mV @ 50mA, 500mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 63 @ 150mA, 2V | |
전력 - 최대 | 1.35W | |
주파수 - 트랜지션 | 180MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
공급 장치 패키지 | SC-73 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 568-8012-2 933917220115 BCP55-10 T/R BCP55-10 T/R-ND BCP55-10,115-ND BCP5510115 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BCP55-10,115 | |
관련 링크 | BCP55-1, BCP55-10,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
AR0805FR-074K64L | RES SMD 4.64K OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-074K64L.pdf | ||
6912CLZ | 6912CLZ ELANTEC QFN32 | 6912CLZ.pdf | ||
SC39023VF1 | SC39023VF1 MOTOROLA BGA | SC39023VF1.pdf | ||
EP-383 | EP-383 ORIGINAL QFP | EP-383.pdf | ||
VI0008E60 | VI0008E60 ORIGINAL QFP | VI0008E60.pdf | ||
LB11967V-NMB-TLM3-E | LB11967V-NMB-TLM3-E SANYO TSOPSSOP20 | LB11967V-NMB-TLM3-E.pdf | ||
SIS530 | SIS530 SIS BGA | SIS530.pdf | ||
CX90411-11P2 | CX90411-11P2 CONEXANT QFN | CX90411-11P2.pdf | ||
TDA8944J/N1B | TDA8944J/N1B PHILIPS ZIP17 | TDA8944J/N1B.pdf | ||
12-21UBC/C470/TR8 | 12-21UBC/C470/TR8 EVERLIGHT SMD or Through Hole | 12-21UBC/C470/TR8.pdf | ||
XR14412VN | XR14412VN EXAR CDIP | XR14412VN.pdf | ||
1ZS120 | 1ZS120 FCI SMA | 1ZS120.pdf |