창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BCP55-10,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BCP55, BCX55, BC55PA | |
주요제품 | NXP - I²C Interface | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Material Chg 27/Feb/2016 Bond Wire Chg 20/Mar/2016 New Mold Compound 13/May/2016 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | NPN | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 1A | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 60V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 500mV @ 50mA, 500mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 63 @ 150mA, 2V | |
전력 - 최대 | 1.35W | |
주파수 - 트랜지션 | 180MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
공급 장치 패키지 | SC-73 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 568-8012-2 933917220115 BCP55-10 T/R BCP55-10 T/R-ND BCP55-10,115-ND BCP5510115 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BCP55-10,115 | |
관련 링크 | BCP55-1, BCP55-10,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | B43540A2108M87 | 1000µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 90 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43540A2108M87.pdf | |
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![]() | AD8615AUJ-REEL7 | AD8615AUJ-REEL7 AD TSOT23-5 | AD8615AUJ-REEL7.pdf | |
![]() | 83619-9003 | 83619-9003 MLX SMD or Through Hole | 83619-9003.pdf | |
![]() | EPM605ALC | EPM605ALC JDSUniphase SMD or Through Hole | EPM605ALC.pdf | |
![]() | BX2565L | BX2565L PULSE SMD or Through Hole | BX2565L.pdf | |
![]() | AABABD | AABABD NO QFN-16 | AABABD.pdf | |
![]() | MDC182A1600V | MDC182A1600V SanRexPak SMD or Through Hole | MDC182A1600V.pdf |