창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCP55,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BCP55, BCX55, BC55PA | |
| 주요제품 | NXP - I²C Interface | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Material Chg 27/Feb/2016 Bond Wire Chg 20/Mar/2016 New Mold Compound 13/May/2016 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 1A | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 60V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 500mV @ 50mA, 500mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 63 @ 150mA, 2V | |
| 전력 - 최대 | 1.35W | |
| 주파수 - 트랜지션 | 180MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
| 공급 장치 패키지 | SC-73 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 568-8014-2 933917210115 BCP55 T/R BCP55 T/R-ND BCP55,115-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BCP55,115 | |
| 관련 링크 | BCP55, BCP55,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | GMA-10-R | FUSE GLASS 10A 125VAC 5X20MM | GMA-10-R.pdf | |
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![]() | CMF5541R200DHEK | RES 41.2 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5541R200DHEK.pdf | |
![]() | MS46LR-30-1390-Q2-10X-10R-NC-F | SYSTEM | MS46LR-30-1390-Q2-10X-10R-NC-F.pdf | |
![]() | KP-3015MBC | KP-3015MBC ORIGINAL SMD or Through Hole | KP-3015MBC.pdf | |
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![]() | EKZH100ESS102MH15D | EKZH100ESS102MH15D NIPPON DIP | EKZH100ESS102MH15D.pdf | |
![]() | KW2-05D24S | KW2-05D24S SangMei SMD or Through Hole | KW2-05D24S.pdf | |
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