창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCP54-16+115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCP54-16+115 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCP54-16+115 | |
관련 링크 | BCP54-1, BCP54-16+115 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABM10-20.000MHZ-D30-T3 | 20MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10-20.000MHZ-D30-T3.pdf | |
![]() | M34C02-WMNGT | M34C02-WMNGT ST SOP | M34C02-WMNGT.pdf | |
![]() | NT5TU32M16GG-25D | NT5TU32M16GG-25D Nanya BGA | NT5TU32M16GG-25D.pdf | |
![]() | XC2V3000-6FGG676C | XC2V3000-6FGG676C XILINX BGA676 | XC2V3000-6FGG676C.pdf | |
![]() | B78108T1822K000 | B78108T1822K000 EPCOS DIP | B78108T1822K000.pdf | |
![]() | 450BXA22M16x25 | 450BXA22M16x25 Rubycon DIP | 450BXA22M16x25.pdf | |
![]() | SR360/SB360 | SR360/SB360 SMS DO201 | SR360/SB360.pdf | |
![]() | C0402C120J3GAC7867 | C0402C120J3GAC7867 ORIGINAL SMD or Through Hole | C0402C120J3GAC7867.pdf | |
![]() | W32-2RX0433-OP | W32-2RX0433-OP ORIGINAL SMD or Through Hole | W32-2RX0433-OP.pdf | |
![]() | ECHU1C273JX5 1206-273CBB | ECHU1C273JX5 1206-273CBB PANASONIC SMD or Through Hole | ECHU1C273JX5 1206-273CBB.pdf | |
![]() | BUW36 | BUW36 ORIGINAL TO-3() | BUW36.pdf | |
![]() | 5034-60-8010 | 5034-60-8010 MOLEX SMD or Through Hole | 5034-60-8010.pdf |