창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCP54-10,135 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BCP54_BCX54_BC54PA | |
| PCN 설계/사양 | Material Chg 27/Feb/2016 Bond Wire Chg 20/Mar/2016 New Mold Compound 13/May/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 1A | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 45V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 500mV @ 50mA, 500mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 63 @ 150mA, 2V | |
| 전력 - 최대 | 650mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 180MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
| 공급 장치 패키지 | SC-73 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 568-11039-2 933917190135 BCP54-10 /T3 BCP54-10 /T3-ND BCP54-10,135-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BCP54-10,135 | |
| 관련 링크 | BCP54-1, BCP54-10,135 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | 40F25KE | RES 25K OHM 10W 1% AXIAL | 40F25KE.pdf | |
![]() | 37103-B163-00E | 37103-B163-00E M SMD or Through Hole | 37103-B163-00E.pdf | |
![]() | RD6.8DST1M | RD6.8DST1M N/A SMD or Through Hole | RD6.8DST1M.pdf | |
![]() | 8705F | 8705F TI QFP-128 | 8705F.pdf | |
![]() | 55T-1226B | 55T-1226B YDS SMD or Through Hole | 55T-1226B.pdf | |
![]() | STCG1235-R80M | STCG1235-R80M ORIGINAL SMD or Through Hole | STCG1235-R80M.pdf | |
![]() | TRC3404NL | TRC3404NL TRC SMD or Through Hole | TRC3404NL.pdf | |
![]() | SY-9 | SY-9 FT/ SMD or Through Hole | SY-9.pdf | |
![]() | UPD69146N7-011-H6 | UPD69146N7-011-H6 NEC BGA | UPD69146N7-011-H6.pdf | |
![]() | NRS105K35R8 | NRS105K35R8 ORIGINAL SMD or Through Hole | NRS105K35R8.pdf | |
![]() | SSF2300B | SSF2300B Silikron SOT-23 | SSF2300B.pdf | |
![]() | MAX6400BS27 | MAX6400BS27 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6400BS27.pdf |