창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCP54-10,135 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BCP54_BCX54_BC54PA | |
| PCN 설계/사양 | Material Chg 27/Feb/2016 Bond Wire Chg 20/Mar/2016 New Mold Compound 13/May/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 1A | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 45V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 500mV @ 50mA, 500mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 63 @ 150mA, 2V | |
| 전력 - 최대 | 650mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 180MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
| 공급 장치 패키지 | SC-73 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 568-11039-2 933917190135 BCP54-10 /T3 BCP54-10 /T3-ND BCP54-10,135-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BCP54-10,135 | |
| 관련 링크 | BCP54-1, BCP54-10,135 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | 7B12000162 | 12MHz ±30ppm 수정 16pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B12000162.pdf | |
![]() | VLS252015T-6R8MR73 | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 730mA 480 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | VLS252015T-6R8MR73.pdf | |
![]() | LHF00L29 | LHF00L29 SHARP TSOP | LHF00L29.pdf | |
![]() | TMP4310AP | TMP4310AP TOS DIP | TMP4310AP.pdf | |
![]() | 749076-5 | 749076-5 AMP con | 749076-5.pdf | |
![]() | 216PLAKB26FGS | 216PLAKB26FGS ALI PGA | 216PLAKB26FGS.pdf | |
![]() | IR2C54N, | IR2C54N, SHARP SMD-16 | IR2C54N,.pdf | |
![]() | 01N60J | 01N60J AP TO251 | 01N60J.pdf | |
![]() | ADXL322EB | ADXL322EB ADI SMD or Through Hole | ADXL322EB.pdf | |
![]() | 2N2222SPF/1P | 2N2222SPF/1P AUK SOT-23 | 2N2222SPF/1P.pdf | |
![]() | EXB619 | EXB619 FUJI SMD or Through Hole | EXB619.pdf | |
![]() | PT6361A | PT6361A TexasInstruments SMD or Through Hole | PT6361A.pdf |