창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BCP54,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BCP54_BCX54_BC54PA | |
주요제품 | NXP - I²C Interface | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Material Chg 27/Feb/2016 Bond Wire Chg 20/Mar/2016 New Mold Compound 13/May/2016 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | NPN | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 1A | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 45V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 500mV @ 50mA, 500mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 63 @ 150mA, 2V | |
전력 - 최대 | 960mW | |
주파수 - 트랜지션 | 180MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
공급 장치 패키지 | SC-73 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 568-6106-2 933917180115 BCP54 T/R BCP54 T/R-ND BCP54,115-ND BCP54115 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BCP54,115 | |
관련 링크 | BCP54, BCP54,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
ERA-2ARB1211X | RES SMD 1.21KOHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2ARB1211X.pdf | ||
RC1210JR-073RL | RES SMD 3 OHM 5% 1/2W 1210 | RC1210JR-073RL.pdf | ||
T491C336K010AS | T491C336K010AS KEMET SMD or Through Hole | T491C336K010AS.pdf | ||
PH75F280-28 | PH75F280-28 LAMBDA SMD or Through Hole | PH75F280-28.pdf | ||
CCN-0503SF | CCN-0503SF ORIGINAL SMD or Through Hole | CCN-0503SF.pdf | ||
FSLM2520-2R2J=P2 | FSLM2520-2R2J=P2 TOKO SMD or Through Hole | FSLM2520-2R2J=P2.pdf | ||
ELM7626HAB | ELM7626HAB ELM SOT23 | ELM7626HAB.pdf | ||
CERE-M15-24V-1 | CERE-M15-24V-1 FEME SMD or Through Hole | CERE-M15-24V-1.pdf | ||
3ND | 3ND CT SMD or Through Hole | 3ND.pdf | ||
MAX6126AASA50 | MAX6126AASA50 MAXIM SOP-8 | MAX6126AASA50.pdf | ||
TESCD1C226M(NT)12R | TESCD1C226M(NT)12R NEC 500REEL( | TESCD1C226M(NT)12R.pdf |