창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BCP5216H6327XTSA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BCP51-53 | |
PCN 단종/ EOL | Multi Device EOL 4/Feb/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 생산 종료 | |
트랜지스터 유형 | PNP | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 1A | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 60V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 500mV @ 50mA, 500mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 100 @ 150mA, 2V | |
전력 - 최대 | 2W | |
주파수 - 트랜지션 | 125MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
공급 장치 패키지 | PG-SOT223-4 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | BCP 52-16 H6327 BCP 52-16 H6327-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BCP5216H6327XTSA1 | |
관련 링크 | BCP5216H63, BCP5216H6327XTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
LD035C103KAB2C | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | LD035C103KAB2C.pdf | ||
ESDLIN1524BJ | TVS DIODE 15VWM/24VWM SOD323 | ESDLIN1524BJ.pdf | ||
ASTMKJ-32.768KHZ-MP-D14-T10 | 32.768kHz NanoDrive™ MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.2 V ~ 3.63 V 1.3µA | ASTMKJ-32.768KHZ-MP-D14-T10.pdf | ||
STX0560 | TRANS NPN 600V 1A TO-92 | STX0560.pdf | ||
C005 | C005 ORIGINAL SMD or Through Hole | C005.pdf | ||
G6E-134P-US-U-24VDC | G6E-134P-US-U-24VDC OMRON SMD or Through Hole | G6E-134P-US-U-24VDC.pdf | ||
EMD9 G8 T2R | EMD9 G8 T2R ROHM EMT6 | EMD9 G8 T2R.pdf | ||
2MBI100NE120 | 2MBI100NE120 FUJI SMD or Through Hole | 2MBI100NE120.pdf | ||
GRM219F11H104ZA01D(G | GRM219F11H104ZA01D(G MURATA SMD or Through Hole | GRM219F11H104ZA01D(G.pdf | ||
385VXS120M22X30 | 385VXS120M22X30 RUBYCON DIP-2 | 385VXS120M22X30.pdf | ||
T6W87A | T6W87A TOSHIBA TQFP | T6W87A.pdf | ||
B84312C0050H01 | B84312C0050H01 epcos SMD or Through Hole | B84312C0050H01.pdf |