창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCP51H6327XTSA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BCP51-53 | |
| PCN 단종/ EOL | Multi Device EOL 4/Feb/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 생산 종료 | |
| 트랜지스터 유형 | PNP | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 1A | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 45V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 500mV @ 50mA, 500mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 40 @ 150mA, 2V | |
| 전력 - 최대 | 2W | |
| 주파수 - 트랜지션 | 125MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
| 공급 장치 패키지 | PG-SOT223-4 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | BCP 51 H6327 BCP 51 H6327-ND SP000748088 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BCP51H6327XTSA1 | |
| 관련 링크 | BCP51H632, BCP51H6327XTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
|  | BLD-D32A-P-10 | BLD-D32A-P-10 ORIGINAL SMD or Through Hole | BLD-D32A-P-10.pdf | |
|  | HJR-21FF-1VDC-S-Z | HJR-21FF-1VDC-S-Z ORIGINAL SMD or Through Hole | HJR-21FF-1VDC-S-Z.pdf | |
|  | A127-00-2BS | A127-00-2BS ORIGINAL DIP | A127-00-2BS.pdf | |
|  | MASP14 | MASP14 ORIGINAL T0-92 | MASP14.pdf | |
|  | ZX60-14012L | ZX60-14012L MINI SMD or Through Hole | ZX60-14012L.pdf | |
|  | UD2-3SNRN | UD2-3SNRN NEC SMD or Through Hole | UD2-3SNRN.pdf | |
|  | SPT0203A-100J-7 | SPT0203A-100J-7 TDK SMD or Through Hole | SPT0203A-100J-7.pdf | |
|  | HSMP-3859 | HSMP-3859 Agilent SOT-143 | HSMP-3859.pdf | |
|  | BX8266LNL | BX8266LNL Pulse SMD or Through Hole | BX8266LNL.pdf | |
|  | C11547N2 | C11547N2 TI 28 DIP | C11547N2.pdf | |
|  | BD5010 | BD5010 GUERTE SMD or Through Hole | BD5010.pdf |