창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCP51-10,135 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BCP51_BCX51_BC51PA | |
| PCN 설계/사양 | Material Chg 27/Feb/2016 Bond Wire Chg 20/Mar/2016 New Mold Compound 13/May/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | PNP | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 1A | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 45V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 500mV @ 50mA, 500mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 63 @ 150mA, 2V | |
| 전력 - 최대 | 1W | |
| 주파수 - 트랜지션 | 145MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
| 공급 장치 패키지 | SC-73 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 568-12662-2 933917280135 BCP51-10 /T3 BCP51-10 /T3-ND BCP51-10,135-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BCP51-10,135 | |
| 관련 링크 | BCP51-1, BCP51-10,135 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | 445A23J30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 9pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A23J30M00000.pdf | |
![]() | 13077 | 13077 ORIGINAL DIP | 13077.pdf | |
![]() | 87C408N | 87C408N TOS DIP28 | 87C408N.pdf | |
![]() | IN4751A (1W 30V) | IN4751A (1W 30V) ORIGINAL SMD or Through Hole | IN4751A (1W 30V).pdf | |
![]() | 3W30MΩ | 3W30MΩ ORIGINAL SMD or Through Hole | 3W30MΩ.pdf | |
![]() | AM2168-55/BRA | AM2168-55/BRA AMD DIP | AM2168-55/BRA.pdf | |
![]() | APM9926KC-TRL(no pb) | APM9926KC-TRL(no pb) APM SOP8 | APM9926KC-TRL(no pb).pdf | |
![]() | K660-H | K660-H NEC TO-92S | K660-H.pdf | |
![]() | TPA2055D3YZNR | TPA2055D3YZNR TI SMD or Through Hole | TPA2055D3YZNR.pdf | |
![]() | NPC1205P | NPC1205P MOT DIP | NPC1205P.pdf | |
![]() | PE4126-00 | PE4126-00 PEREGRINE SMD or Through Hole | PE4126-00.pdf |