창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCP157 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCP157 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCP157 | |
| 관련 링크 | BCP, BCP157 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C1H242JA01D | 2400pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H242JA01D.pdf | |
![]() | DDZ39DSF-7 | DIODE ZENER 37.6V 500MW SOD323F | DDZ39DSF-7.pdf | |
![]() | FDWS5360L_F085 | MOSFET NCH 60V 60A POWER56 | FDWS5360L_F085.pdf | |
![]() | MHQ0402P1N9ST000 | 1.9nH Unshielded Multilayer Inductor 250mA 400 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | MHQ0402P1N9ST000.pdf | |
![]() | RTPCGAPBVB0 | RTPCGAPBVB0 INTEL BGA | RTPCGAPBVB0.pdf | |
![]() | DTI2223 | DTI2223 ITT SMD or Through Hole | DTI2223.pdf | |
![]() | M562B | M562B ORIGINAL SOP-8 | M562B.pdf | |
![]() | TA8759AN | TA8759AN TOS DIP-54 | TA8759AN.pdf | |
![]() | RM10JT243 | RM10JT243 CCHP SMD or Through Hole | RM10JT243.pdf | |
![]() | ISL9504BHRZ-T | ISL9504BHRZ-T INTERSIL QFN | ISL9504BHRZ-T.pdf |