창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCN4D181J7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCN4D181J7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCN4D181J7 | |
관련 링크 | BCN4D1, BCN4D181J7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ2225A332JBLAT4X | 3300pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225A332JBLAT4X.pdf | ||
TDA3629T/N2.118 | TDA3629T/N2.118 NXP SMD or Through Hole | TDA3629T/N2.118.pdf | ||
24512AK-15 | 24512AK-15 WINBOND DIP32P | 24512AK-15.pdf | ||
NCP571SN12T1G. | NCP571SN12T1G. ON SMD or Through Hole | NCP571SN12T1G..pdf | ||
SGM2031-2.6YUDH4G/TR | SGM2031-2.6YUDH4G/TR SGMICRO UTDFN-11-4L | SGM2031-2.6YUDH4G/TR.pdf | ||
SP1658 | SP1658 SP DIP-16 | SP1658.pdf | ||
4565D(3004B) | 4565D(3004B) ORIGINAL SMD-8 | 4565D(3004B).pdf | ||
CXA1203 | CXA1203 ORIGINAL TSSOP | CXA1203.pdf | ||
AJR60-6K4021 | AJR60-6K4021 ACON SMD or Through Hole | AJR60-6K4021.pdf | ||
1206N330K500NT | 1206N330K500NT DALMIACEMENTBHARATLTD SMD or Through Hole | 1206N330K500NT.pdf | ||
HY5164S-12 | HY5164S-12 HYUNDAI DIP | HY5164S-12.pdf | ||
1N759AUR | 1N759AUR Microsemi SMD | 1N759AUR.pdf |