창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCN164AB332J7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCN164AB332J7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCN164AB332J7 | |
관련 링크 | BCN164A, BCN164AB332J7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VEMT3700F | VEMT3700F VISHAY SMD-2 | VEMT3700F.pdf | |
![]() | S-817A30ANB-CUT-12 | S-817A30ANB-CUT-12 SEIKO TO34-4 | S-817A30ANB-CUT-12.pdf | |
![]() | 90147-1212 | 90147-1212 MOLEX SMD or Through Hole | 90147-1212.pdf | |
![]() | STMP3708XXLAEA5N | STMP3708XXLAEA5N ORIGINAL SMD | STMP3708XXLAEA5N.pdf | |
![]() | LFECP10E3Q208C | LFECP10E3Q208C LATTICE QFP-208L | LFECP10E3Q208C.pdf | |
![]() | TLP190-TPLN | TLP190-TPLN TOSHIBA SOP4 | TLP190-TPLN.pdf | |
![]() | KID65002AFV | KID65002AFV KEC SMD or Through Hole | KID65002AFV.pdf |