창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCN164AB271J7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCN164AB271J7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCN164AB271J7 | |
관련 링크 | BCN164A, BCN164AB271J7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445A35A12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 10pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A35A12M00000.pdf | |
![]() | SD52-4R7-R | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 1.63A 56.8 mOhm Nonstandard | SD52-4R7-R.pdf | |
![]() | RT1206CRD07953RL | RES SMD 953 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD07953RL.pdf | |
![]() | RN73C1J7R15BTDF | RES SMD 7.15 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J7R15BTDF.pdf | |
![]() | TC55VCM416BSGN55 | TC55VCM416BSGN55 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC55VCM416BSGN55.pdf | |
![]() | 34826 | 34826 ALCATEL SMD or Through Hole | 34826.pdf | |
![]() | ptc10lv1k | ptc10lv1k pih SMD or Through Hole | ptc10lv1k.pdf | |
![]() | CRS08(TE85L) 1206-S8 | CRS08(TE85L) 1206-S8 TOSHIBA SOD-123 | CRS08(TE85L) 1206-S8.pdf | |
![]() | SMLZ100H | SMLZ100H ORIGINAL SOP | SMLZ100H.pdf | |
![]() | FW82801FB/QF89ES | FW82801FB/QF89ES INTEL QFP BGA | FW82801FB/QF89ES.pdf | |
![]() | 320/750 | 320/750 SIEMENS DIP40 | 320/750.pdf |