창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCN104AB470J7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCN104AB470J7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCN104AB470J7 | |
| 관련 링크 | BCN104A, BCN104AB470J7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ILC0805ER3N3S | 3.3nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 130 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | ILC0805ER3N3S.pdf | |
![]() | RCS08051K00JNEA | RES SMD 1K OHM 5% 0.4W 0805 | RCS08051K00JNEA.pdf | |
![]() | RD9.1S-T1B | RD9.1S-T1B NEC SOD323 | RD9.1S-T1B.pdf | |
![]() | RD7.5M | RD7.5M NEC/RENESAS SMD or Through Hole | RD7.5M.pdf | |
![]() | ADS574JP/KE | ADS574JP/KE TI DIP28 | ADS574JP/KE.pdf | |
![]() | SWFC105511111PR | SWFC105511111PR OPLINK SMD or Through Hole | SWFC105511111PR.pdf | |
![]() | NE552D | NE552D PHI SOP | NE552D.pdf | |
![]() | MNR38HOAJ471J | MNR38HOAJ471J ORIGINAL SMD or Through Hole | MNR38HOAJ471J.pdf | |
![]() | IRF730B-FSC | IRF730B-FSC FSC TO-220 | IRF730B-FSC.pdf | |
![]() | CMF1/48061FLFTR | CMF1/48061FLFTR IRC SMD or Through Hole | CMF1/48061FLFTR.pdf | |
![]() | 6-1123468-0 | 6-1123468-0 TYCO SMD or Through Hole | 6-1123468-0.pdf | |
![]() | ST72F623 | ST72F623 ORIGINAL SOP | ST72F623.pdf |