창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCN1/8-4D-301J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCN1/8-4D-301J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCN1/8-4D-301J | |
| 관련 링크 | BCN1/8-4, BCN1/8-4D-301J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX8045GA04000H0PST03 | 4MHz ±50ppm 수정 12pF 300옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX8045GA04000H0PST03.pdf | |
![]() | F55J5R0E | RES CHAS MNT 5 OHM 5% 55W | F55J5R0E.pdf | |
![]() | CRCW040234R0FKEDHP | RES SMD 34 OHM 1% 1/5W 0402 | CRCW040234R0FKEDHP.pdf | |
![]() | S2E12 | S2E12 TOSHIBA SMD or Through Hole | S2E12.pdf | |
![]() | 90M01 | 90M01 MOTOROLA QFN | 90M01.pdf | |
![]() | BOCOM-1 | BOCOM-1 NEC QFP | BOCOM-1.pdf | |
![]() | P1016NSE5DFB | P1016NSE5DFB FREESCALE SMD or Through Hole | P1016NSE5DFB.pdf | |
![]() | LM316N | LM316N NS DIP | LM316N.pdf | |
![]() | NC7WP86L8X | NC7WP86L8X FAIRCHILD MAC08A | NC7WP86L8X.pdf | |
![]() | RVG4E01-503M-TG | RVG4E01-503M-TG MURATA SMD | RVG4E01-503M-TG.pdf | |
![]() | EA2-48NU | EA2-48NU NEC SMD or Through Hole | EA2-48NU.pdf | |
![]() | LTC11075CS8 | LTC11075CS8 LINEAR SOP-8 | LTC11075CS8.pdf |