창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCMIP135HRA-R36M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCMIP135HRA-R36M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCMIP135HRA-R36M | |
관련 링크 | BCMIP135H, BCMIP135HRA-R36M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F38422IAR | 38.4MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38422IAR.pdf | ||
230.00k | 230.00k ha SMD or Through Hole | 230.00k.pdf | ||
PSD512B1-A-90L | PSD512B1-A-90L WSI PLCC | PSD512B1-A-90L.pdf | ||
IM5603ACDE | IM5603ACDE INTERSIL DIP | IM5603ACDE.pdf | ||
ILD1206-X001T | ILD1206-X001T VishaySemicond SOP8 | ILD1206-X001T.pdf | ||
MX23L12810AHC-1507V2 | MX23L12810AHC-1507V2 MXIC TSSOP | MX23L12810AHC-1507V2.pdf | ||
35RGV220MK1010 | 35RGV220MK1010 CHAMPION SMD or Through Hole | 35RGV220MK1010.pdf | ||
6W01FQ | 6W01FQ PMI CDIP16 | 6W01FQ.pdf | ||
GIC136-147-000CAA | GIC136-147-000CAA MICROCHIP DIP | GIC136-147-000CAA.pdf | ||
ST8812AFX | ST8812AFX ORIGINAL SMD or Through Hole | ST8812AFX.pdf | ||
TMS3402APCM40 | TMS3402APCM40 TEXAS SMD or Through Hole | TMS3402APCM40.pdf | ||
KAP29VNOOA-A444 | KAP29VNOOA-A444 SAMSUNG BGA | KAP29VNOOA-A444.pdf |