창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM9690A2KEBG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM9690A2KEBG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM9690A2KEBG | |
관련 링크 | BCM9690, BCM9690A2KEBG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
4300-022LF | Feed Through Capacitor 200V 5A Axial | 4300-022LF.pdf | ||
LM7171BIMNOPB | LM7171BIMNOPB NSC SMD or Through Hole | LM7171BIMNOPB.pdf | ||
REG102NA-2.5/3KG4 | REG102NA-2.5/3KG4 TI/BB SOT-153 | REG102NA-2.5/3KG4.pdf | ||
D6553BUF1ZPHR | D6553BUF1ZPHR TI BGA | D6553BUF1ZPHR.pdf | ||
2SC2177 | 2SC2177 ORIGINAL DIP-3 | 2SC2177.pdf | ||
EFA0410ASS | EFA0410ASS RIC SMD or Through Hole | EFA0410ASS.pdf | ||
MGFC42V4450 | MGFC42V4450 MITSUBSHI SMD or Through Hole | MGFC42V4450.pdf | ||
ULN2003ADR(G) | ULN2003ADR(G) TI SOP | ULN2003ADR(G).pdf | ||
W9725G2JB-25 | W9725G2JB-25 WINBOND BGA | W9725G2JB-25.pdf | ||
W78E516DDG/DPG/DFG | W78E516DDG/DPG/DFG NUVOTON DIP40 | W78E516DDG/DPG/DFG.pdf | ||
L162-103-0503 | L162-103-0503 SAMYOUNG SMD or Through Hole | L162-103-0503.pdf | ||
DS1250W-150IND+ | DS1250W-150IND+ DALLAS SMD or Through Hole | DS1250W-150IND+.pdf |