창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM92070MD-REF6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM92070MD-REF6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM92070MD-REF6 | |
| 관련 링크 | BCM92070M, BCM92070MD-REF6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D0R3CXAAC | 0.30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R3CXAAC.pdf | |
![]() | MTE4600L-HP | Visible Emitter 450nm 2.7V 150mA 45mW/sr @ 50mA 100° TO-205AD, TO-39-3 Metal Can | MTE4600L-HP.pdf | |
![]() | HMC760LC4BTR-R5 | RF Amplifier IC 0Hz ~ 5GHz 24-SMT (4x4) | HMC760LC4BTR-R5.pdf | |
![]() | UC3707NG4 | UC3707NG4 TI DIP16 | UC3707NG4.pdf | |
![]() | BCX18TA | BCX18TA ZETEX CAN3 | BCX18TA.pdf | |
![]() | M38022M4-299SP | M38022M4-299SP RENESAS DIP | M38022M4-299SP.pdf | |
![]() | DS1216-242AA | DS1216-242AA DALLAS DIP-32 | DS1216-242AA.pdf | |
![]() | LF80550KG096007 | LF80550KG096007 INTEL PGA | LF80550KG096007.pdf | |
![]() | THCB1C335MTRF | THCB1C335MTRF HITAHI SMD or Through Hole | THCB1C335MTRF.pdf | |
![]() | DG307AAZ/883B | DG307AAZ/883B MAX SMD or Through Hole | DG307AAZ/883B.pdf | |
![]() | L0612KRX7R9BN103 0612-103K | L0612KRX7R9BN103 0612-103K YAGEO SMD or Through Hole | L0612KRX7R9BN103 0612-103K.pdf | |
![]() | CN3055 | CN3055 CN SMD or Through Hole | CN3055.pdf |