창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM8726CIFB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM8726CIFB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM8726CIFB | |
관련 링크 | BCM872, BCM8726CIFB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MAL211947681E3 | 680µF 40V Aluminum Capacitors Axial, Can 280 mOhm @ 100Hz 8000 Hrs @ 125°C | MAL211947681E3.pdf | |
![]() | CRGH0603J18R | RES SMD 18 OHM 5% 1/5W 0603 | CRGH0603J18R.pdf | |
![]() | RT1206CRB0722R6L | RES SMD 22.6 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB0722R6L.pdf | |
![]() | BUL57 | BUL57 ST SMD or Through Hole | BUL57.pdf | |
![]() | 1206/1uF/100v | 1206/1uF/100v HEC 1206 | 1206/1uF/100v.pdf | |
![]() | XCV50E-2FG256 | XCV50E-2FG256 XILINX BGA | XCV50E-2FG256.pdf | |
![]() | RIG2-3D-200W-50Ω5% | RIG2-3D-200W-50Ω5% RHD SMD or Through Hole | RIG2-3D-200W-50Ω5%.pdf | |
![]() | IMP708REPA | IMP708REPA IMP DIP | IMP708REPA.pdf | |
![]() | MIC1810-5UYTR | MIC1810-5UYTR MICREL SOT23-3 | MIC1810-5UYTR.pdf | |
![]() | 1.5KE6.8-200A | 1.5KE6.8-200A VISHAY DO-201 | 1.5KE6.8-200A.pdf | |
![]() | K4D263238A-GC50 | K4D263238A-GC50 SAMSUNG FBGA | K4D263238A-GC50.pdf | |
![]() | TC59LM814BFT12 | TC59LM814BFT12 TOS TSOP2 | TC59LM814BFT12.pdf |