창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM8704AIFBG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM8704AIFBG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM8704AIFBG | |
관련 링크 | BCM8704, BCM8704AIFBG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM31A5C2J181JW01D | 180pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31A5C2J181JW01D.pdf | ||
LD033A471KAB2A | 470pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | LD033A471KAB2A.pdf | ||
RNCF0603DKC18K2 | RES SMD 18.2KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RNCF0603DKC18K2.pdf | ||
62AG22-H0-P | ENCDR 22.5DEG/16PS HGH TRQ WO/PB | 62AG22-H0-P.pdf | ||
upd78f0501mc-t | upd78f0501mc-t nec SMD or Through Hole | upd78f0501mc-t.pdf | ||
UCC37322DGNR TEL:82766440 | UCC37322DGNR TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | UCC37322DGNR TEL:82766440.pdf | ||
TC9138P | TC9138P TOSHIBA DIP | TC9138P.pdf | ||
TLC363C7V0-7 | TLC363C7V0-7 ZNR SOT363 | TLC363C7V0-7.pdf | ||
HMS91C7134-FD007KP | HMS91C7134-FD007KP IQP SMD or Through Hole | HMS91C7134-FD007KP.pdf | ||
C24H1G | C24H1G VTI SOP-8 | C24H1G.pdf | ||
ELM17408GA | ELM17408GA ELM SOT-363 | ELM17408GA.pdf | ||
LXV100-012SW | LXV100-012SW Excelsys SMD or Through Hole | LXV100-012SW.pdf |