창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM857BV,315 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BCM857BV,BS,DS | |
| 주요제품 | NXP - I²C Interface | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 어레이 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | 2 PNP(이중) 결합 쌍 | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 45V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 400mV @ 5mA, 100mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 15nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 200 @ 2mA, 5V | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 175MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOT-563, SOT-666 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-666 | |
| 표준 포장 | 8,000 | |
| 다른 이름 | 568-10400-2 934059435315 BCM857BV,315-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BCM857BV,315 | |
| 관련 링크 | BCM857B, BCM857BV,315 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | GRT188C81C106ME13D | 10µF 16V 세라믹 커패시터 X6S 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRT188C81C106ME13D.pdf | |
![]() | CRCW08057K50JNEA | RES SMD 7.5K OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW08057K50JNEA.pdf | |
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![]() | PDB-C169 | Photodiode 950nm 50ns 120° Radial | PDB-C169.pdf | |
![]() | 118200-CDA230N | 118200-CDA230N ORIGINAL SMD or Through Hole | 118200-CDA230N.pdf | |
![]() | P621-4GR | P621-4GR TOSHIBA DIP SOP-16 | P621-4GR.pdf | |
![]() | 30SMPS | 30SMPS FSC SMD or Through Hole | 30SMPS.pdf | |
![]() | MC34064DR2 | MC34064DR2 MOT SOP8 | MC34064DR2.pdf | |
![]() | CL10U390JB8ANNC | CL10U390JB8ANNC SAMSUNG SMD | CL10U390JB8ANNC.pdf | |
![]() | CA91C8608-50CQ | CA91C8608-50CQ ORIGINAL QFP | CA91C8608-50CQ.pdf | |
![]() | NLU0805-010JTR-PB | NLU0805-010JTR-PB AVX SMD or Through Hole | NLU0805-010JTR-PB.pdf | |
![]() | TC4066BP. | TC4066BP. ORIGINAL DIP | TC4066BP..pdf |