창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM856BS,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BCM856(B,D)S/DG | |
| 주요제품 | NXP - I²C Interface | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Nov/2014 Copper Bond Wire Revision 26/Jan/2015 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 어레이 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | 2 PNP(이중) 결합 쌍 | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 65V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 400mV @ 5mA, 100mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 15nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 200 @ 2mA, 5V | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 175MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
| 공급 장치 패키지 | 6-TSSOP | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-6873-2 934062056115 BCM856BS,115-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BCM856BS,115 | |
| 관련 링크 | BCM856B, BCM856BS,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | 12065E104MAT2A | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 Z5U 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12065E104MAT2A.pdf | |
![]() | LD061A182JAB2A | 1800pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | LD061A182JAB2A.pdf | |
![]() | PE-53602NL | 29.7µH Unshielded Toroidal Inductor 1.4A 166 mOhm Max Nonstandard | PE-53602NL.pdf | |
![]() | MB7232RA-25 | MB7232RA-25 FUJITSU DIP-24P | MB7232RA-25.pdf | |
![]() | 2SC1050D | 2SC1050D NEC/SANYO TO-3 | 2SC1050D.pdf | |
![]() | ¢4.8 1X4 | ¢4.8 1X4 HOR SMD or Through Hole | ¢4.8 1X4.pdf | |
![]() | UML10 | UML10 ASI SMD or Through Hole | UML10.pdf | |
![]() | UG1005 | UG1005 LITEON DO-41 | UG1005.pdf | |
![]() | M5M5408BFP-55LW | M5M5408BFP-55LW MIT SMD or Through Hole | M5M5408BFP-55LW.pdf | |
![]() | 4719709640410 | 4719709640410 kontec-comatel SMD or Through Hole | 4719709640410.pdf |