창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM856BS,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BCM856(B,D)S/DG | |
| 주요제품 | NXP - I²C Interface | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Nov/2014 Copper Bond Wire Revision 26/Jan/2015 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 어레이 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | 2 PNP(이중) 결합 쌍 | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 65V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 400mV @ 5mA, 100mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 15nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 200 @ 2mA, 5V | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 175MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
| 공급 장치 패키지 | 6-TSSOP | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-6873-2 934062056115 BCM856BS,115-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BCM856BS,115 | |
| 관련 링크 | BCM856B, BCM856BS,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | MPLAD6.5KP70AE3 | TVS DIODE 70VWM 113VC PLAD | MPLAD6.5KP70AE3.pdf | |
![]() | FW82830M/MG | FW82830M/MG INTEL SMD or Through Hole | FW82830M/MG.pdf | |
![]() | 1N4003-M3 | 1N4003-M3 ORIGINAL D0-214 | 1N4003-M3.pdf | |
![]() | AXK72414 | AXK72414 NAIS 24PIN | AXK72414.pdf | |
![]() | CEB04N7G | CEB04N7G CET SMD or Through Hole | CEB04N7G.pdf | |
![]() | F861BG224K310C | F861BG224K310C KEMET SMD or Through Hole | F861BG224K310C.pdf | |
![]() | HI4P05085 | HI4P05085 intersil SMD or Through Hole | HI4P05085.pdf | |
![]() | BF2030(NE) | BF2030(NE) NXP SOT143 | BF2030(NE).pdf | |
![]() | QS18VP6LP | QS18VP6LP FREE SMD or Through Hole | QS18VP6LP.pdf | |
![]() | AM29F040B-PC | AM29F040B-PC AMD DIP | AM29F040B-PC.pdf | |
![]() | EN80C188EB20+ | EN80C188EB20+ INTEL SMD or Through Hole | EN80C188EB20+.pdf |