창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM8505IFB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM8505IFB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PBGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM8505IFB | |
관련 링크 | BCM850, BCM8505IFB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 501BAA50M0000BAG | 50MHz LVCMOS CMEMS® Oscillator Surface Mount 3.3V 2.5mA Enable/Disable | 501BAA50M0000BAG.pdf | |
![]() | AT0402CRD07732RL | RES SMD 732 OHM 0.25% 1/16W 0402 | AT0402CRD07732RL.pdf | |
![]() | S3F82I9 | S3F82I9 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3F82I9.pdf | |
![]() | TA0194A | TA0194A TST SMD | TA0194A.pdf | |
![]() | L137A357 | L137A357 INTEL BGA | L137A357.pdf | |
![]() | LA72631 | LA72631 ORIGINAL QFP | LA72631.pdf | |
![]() | ADP1706ARDZ-1.3-R7 | ADP1706ARDZ-1.3-R7 ADI SMD or Through Hole | ADP1706ARDZ-1.3-R7.pdf | |
![]() | SP12A4.433619MHZ | SP12A4.433619MHZ NDK 5.5 12 | SP12A4.433619MHZ.pdf | |
![]() | FX5-68S2A-DSAL(71) | FX5-68S2A-DSAL(71) HIROSE SMD or Through Hole | FX5-68S2A-DSAL(71).pdf | |
![]() | ERJL08UF60MV | ERJL08UF60MV PANASONIC SMD | ERJL08UF60MV.pdf | |
![]() | W811810 | W811810 WINBOWD QFP | W811810.pdf |