창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM8505IFB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM8505IFB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PBGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM8505IFB | |
| 관련 링크 | BCM850, BCM8505IFB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SM15T15CA-E3/9AT | TVS DIODE 12.8VWM 21.2VC SMC | SM15T15CA-E3/9AT.pdf | |
![]() | EM78P870HXM | EM78P870HXM IC NA | EM78P870HXM.pdf | |
![]() | UPD78F0233GC | UPD78F0233GC INTEL SMD or Through Hole | UPD78F0233GC.pdf | |
![]() | M5M27C201K15 | M5M27C201K15 MIT CDIP W | M5M27C201K15.pdf | |
![]() | A2S56D30CTP-G5 | A2S56D30CTP-G5 PSC TSOP66 | A2S56D30CTP-G5.pdf | |
![]() | REG103UA-3 | REG103UA-3 TI SMD or Through Hole | REG103UA-3.pdf | |
![]() | 74ACTQ04MTCX | 74ACTQ04MTCX FAI TSOP-142.5K | 74ACTQ04MTCX.pdf | |
![]() | 91070 | 91070 DES SMD or Through Hole | 91070.pdf | |
![]() | TDA12021H/N1F0B | TDA12021H/N1F0B PHILIPS QFP128 | TDA12021H/N1F0B.pdf | |
![]() | CAG67-D1A1000MAT | CAG67-D1A1000MAT ORIGINAL SOP | CAG67-D1A1000MAT.pdf | |
![]() | H5PS2562GFR-Y5J | H5PS2562GFR-Y5J Hynix BGA84 | H5PS2562GFR-Y5J.pdf | |
![]() | BCV62A(3JP) | BCV62A(3JP) NXP SOT143 | BCV62A(3JP).pdf |