창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM847BS,135 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BCM847BV,BS,DS | |
주요제품 | NXP - I²C Interface | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Nov/2014 Copper Bond Wire Revision 26/Jan/2015 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 어레이 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | 2 NPN(이중) 결합 쌍 | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 45V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 400mV @ 5mA, 100mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 15nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 200 @ 2mA, 5V | |
전력 - 최대 | 300mW | |
주파수 - 트랜지션 | 250MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
공급 장치 패키지 | 6-TSSOP | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 568-6927-2 934058507135 BCM847BS /T3 BCM847BS /T3-ND BCM847BS,135-ND BCM847BS135 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BCM847BS,135 | |
관련 링크 | BCM847B, BCM847BS,135 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
VJ1210Y473KBCAT4X | 0.047µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210Y473KBCAT4X.pdf | ||
Y00541K00000F0L | RES 1K OHM 1/2W 1% AXIAL | Y00541K00000F0L.pdf | ||
Y000717K0000B0L | RES 17K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y000717K0000B0L.pdf | ||
R1154N080B-TR-F | R1154N080B-TR-F RICOH SOT153 | R1154N080B-TR-F.pdf | ||
TS68000MC1B/C8 | TS68000MC1B/C8 ATMEL GDIP-64 | TS68000MC1B/C8.pdf | ||
AP8821N-35PC | AP8821N-35PC ANSC SOT23 | AP8821N-35PC.pdf | ||
TC74HC08AF(EL) SOP14 | TC74HC08AF(EL) SOP14 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74HC08AF(EL) SOP14.pdf | ||
RC1117D2ST | RC1117D2ST FAIRCHILD SMD or Through Hole | RC1117D2ST.pdf | ||
CF450F | CF450F ORIGINAL DIP | CF450F.pdf | ||
JD9227 | JD9227 ORIGINAL SMD or Through Hole | JD9227.pdf | ||
PS-D4C40 | PS-D4C40 JAE SMD or Through Hole | PS-D4C40.pdf | ||
50USR8200M35X30 | 50USR8200M35X30 RUB SMD or Through Hole | 50USR8200M35X30.pdf |