창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM847BS,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BCM847BV,BS,DS | |
| 주요제품 | NXP - I²C Interface | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Nov/2014 Copper Bond Wire Revision 26/Jan/2015 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 어레이 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | 2 NPN(이중) 결합 쌍 | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 45V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 400mV @ 5mA, 100mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 15nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 200 @ 2mA, 5V | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 250MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
| 공급 장치 패키지 | 6-TSSOP | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-6098-2 934058507115 BCM847BS T/R BCM847BS T/R-ND BCM847BS,115-ND BCM847BS115 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BCM847BS,115 | |
| 관련 링크 | BCM847B, BCM847BS,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | 025103.5HAT1L | FUSE BOARD MOUNT 3.5A 125VAC/VDC | 025103.5HAT1L.pdf | |
![]() | RC0805DR-0718K2L | RES SMD 18.2K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-0718K2L.pdf | |
![]() | B69614-G450-A620 | B69614-G450-A620 EPC SMD or Through Hole | B69614-G450-A620.pdf | |
![]() | 71PL032J60BF112 | 71PL032J60BF112 S BGA | 71PL032J60BF112.pdf | |
![]() | 811240321 | 811240321 MOLEX SMD or Through Hole | 811240321.pdf | |
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![]() | TCAO372BDW | TCAO372BDW ON SOP | TCAO372BDW.pdf | |
![]() | C3225C0G2A473KT000N | C3225C0G2A473KT000N TDK SMD | C3225C0G2A473KT000N.pdf | |
![]() | TDA4453-G | TDA4453-G TFK SMD or Through Hole | TDA4453-G.pdf | |
![]() | AG403-86PCB | AG403-86PCB WJ SMD or Through Hole | AG403-86PCB.pdf | |
![]() | SG710ECK-27M-B | SG710ECK-27M-B EPSONTOYOCOMCORPORATION SMD or Through Hole | SG710ECK-27M-B.pdf |