창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM8212BIEB-P14 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM8212BIEB-P14 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA-208P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM8212BIEB-P14 | |
관련 링크 | BCM8212BI, BCM8212BIEB-P14 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 06035J2R4BAWTR | 2.4pF Thin Film Capacitor 50V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06035J2R4BAWTR.pdf | |
![]() | DSC557-0341FE1T | 100MHz HCSL, LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 60mA (Typ) Enable/Disable | DSC557-0341FE1T.pdf | |
![]() | RMCF0402JT120K | RES SMD 120K OHM 5% 1/16W 0402 | RMCF0402JT120K.pdf | |
![]() | ERJ-P6WF5491V | RES SMD 5.49K OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF5491V.pdf | |
![]() | GS88237BB-333 | GS88237BB-333 GSI FBGA119 | GS88237BB-333.pdf | |
![]() | HY27US08561A-TPCB-6Z | HY27US08561A-TPCB-6Z HYNIX SMD or Through Hole | HY27US08561A-TPCB-6Z.pdf | |
![]() | V53C181608AK60 | V53C181608AK60 V SOJ | V53C181608AK60.pdf | |
![]() | TW82443BX | TW82443BX intel BGA | TW82443BX.pdf | |
![]() | PXAS37KBBE | PXAS37KBBE NXP QFP | PXAS37KBBE.pdf | |
![]() | TC334K50BT | TC334K50BT JARO SMD or Through Hole | TC334K50BT.pdf | |
![]() | YEAL32020RL | YEAL32020RL ORIGINAL SMD or Through Hole | YEAL32020RL.pdf |