창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM8120CIPF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM8120CIPF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM8120CIPF | |
관련 링크 | BCM812, BCM8120CIPF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1206W223KCRACTU | 0.022µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206W223KCRACTU.pdf | |
![]() | SIT8209AC-32-33E-148.500000T | OSC XO 3.3V 148.5MHZ OE | SIT8209AC-32-33E-148.500000T.pdf | |
![]() | HCPT1309-1R0-R | 960nH Unshielded Wirewound Inductor 19.4A 1.9 mOhm Radial | HCPT1309-1R0-R.pdf | |
![]() | DTC663EK | DTC663EK ROHM SOT23 | DTC663EK.pdf | |
![]() | DS8830/SN75183N | DS8830/SN75183N TI DIP | DS8830/SN75183N.pdf | |
![]() | 2272-M4/pt2272-L4 | 2272-M4/pt2272-L4 PTC dip18soic20 | 2272-M4/pt2272-L4.pdf | |
![]() | CXD2595BR | CXD2595BR SONY QFP | CXD2595BR.pdf | |
![]() | LD2-BW30B7-A61 | LD2-BW30B7-A61 COTCO SMD or Through Hole | LD2-BW30B7-A61.pdf | |
![]() | MASWSS0093 | MASWSS0093 M/A-COM SMD or Through Hole | MASWSS0093.pdf | |
![]() | MB84VA2103A-10PB9845 | MB84VA2103A-10PB9845 FUJITSU SMD or Through Hole | MB84VA2103A-10PB9845.pdf | |
![]() | LMH0307GRE/NOPB | LMH0307GRE/NOPB NSC QFN25 | LMH0307GRE/NOPB.pdf | |
![]() | SMS2130 | SMS2130 SIANO BGA.RE | SMS2130.pdf |