창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM7454TKPB10G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM7454TKPB10G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM7454TKPB10G | |
| 관련 링크 | BCM7454T, BCM7454TKPB10G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1638-10H | 430µH Unshielded Molded Inductor 115mA 17.1 Ohm Max Axial | 1638-10H.pdf | |
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![]() | OQ80C300/E | OQ80C300/E ORIGINAL QFP | OQ80C300/E.pdf | |
![]() | CETMK325BJ106MN-T | CETMK325BJ106MN-T ORIGINAL SMD or Through Hole | CETMK325BJ106MN-T.pdf | |
![]() | CD90-V2400-13 | CD90-V2400-13 QUALCOMM BGA | CD90-V2400-13.pdf | |
![]() | TLV2361DBVTG4 | TLV2361DBVTG4 TI SOT-23-5 | TLV2361DBVTG4.pdf | |
![]() | 79L08L T/B | 79L08L T/B UTC TO92 | 79L08L T/B.pdf |