창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM7453TKPB10G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM7453TKPB10G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM7453TKPB10G | |
| 관련 링크 | BCM7453T, BCM7453TKPB10G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 02333.15MXE | FUSE GLASS 3.15A 125VAC 5X20MM | 02333.15MXE.pdf | |
![]() | RT1210WRD07619KL | RES SMD 619K OHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRD07619KL.pdf | |
![]() | DP11SH2020B30S | DP11S HOR 20P 20DET 30S M7*7MM | DP11SH2020B30S.pdf | |
![]() | M5M5278DFP-70 | M5M5278DFP-70 MIT SOP | M5M5278DFP-70.pdf | |
![]() | 26C31CDR/3.9MM | 26C31CDR/3.9MM TI SOP | 26C31CDR/3.9MM.pdf | |
![]() | TLP354 | TLP354 TOSHIBA SOP-4 | TLP354.pdf | |
![]() | B62818-L | B62818-L BL SOT23-6 | B62818-L.pdf | |
![]() | ER8G4 | ER8G4 NO SMD | ER8G4.pdf | |
![]() | PMB6814 V1.0 E-POWERlite | PMB6814 V1.0 E-POWERlite Infineon SMD or Through Hole | PMB6814 V1.0 E-POWERlite.pdf | |
![]() | TCFGD0J227M8R | TCFGD0J227M8R ROHM SMD | TCFGD0J227M8R.pdf |