창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM7406ZKFEB08G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM7406ZKFEB08G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM7406ZKFEB08G | |
| 관련 링크 | BCM7406ZK, BCM7406ZKFEB08G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37011CLT | 37MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37011CLT.pdf | |
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![]() | IDT71016S20YGI | IDT71016S20YGI IDT SOJ | IDT71016S20YGI.pdf | |
![]() | KDAO478BPL-50I | KDAO478BPL-50I SAMSUNG PLCC44 | KDAO478BPL-50I.pdf | |
![]() | DS75ALS175CJ | DS75ALS175CJ NS CDIP16 | DS75ALS175CJ.pdf | |
![]() | DS1844-50 | DS1844-50 DALLAS SOP | DS1844-50.pdf | |
![]() | TEA2162A | TEA2162A SAMSUNG DIP16 | TEA2162A.pdf |