창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM7406D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM7406D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM7406D | |
관련 링크 | BCM7, BCM7406D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AA0805FR-0734KL | RES SMD 34K OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-0734KL.pdf | |
![]() | RG1608P-201-W-T1 | RES SMD 200 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-201-W-T1.pdf | |
![]() | D7508CU-223 | D7508CU-223 NEC DIP | D7508CU-223.pdf | |
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![]() | XC4006E-1PQ208C | XC4006E-1PQ208C Xilinx SMD or Through Hole | XC4006E-1PQ208C.pdf | |
![]() | NJW1164P | NJW1164P JRC SOP | NJW1164P.pdf | |
![]() | WAA2890FC-9/TR (B095) | WAA2890FC-9/TR (B095) WILL SMD or Through Hole | WAA2890FC-9/TR (B095).pdf | |
![]() | TLV817 | TLV817 ORIGINAL DIP | TLV817.pdf | |
![]() | MCC500/08I01 | MCC500/08I01 IXYS SMD or Through Hole | MCC500/08I01.pdf | |
![]() | 2SA1774TLA | 2SA1774TLA ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SA1774TLA.pdf |